1. 2-Circuits ³Ã¸Å »çÀÌŬ
30XW ½ºÅ©·ù ³Ãµ¿±â Å« Ư¡Àº ³Ã¸Åȸ·Î¸¦ 2°³·Î ºÐ¸®ÇÏ¿© µ¶¸³ÀûÀÎ ¿îÀüÀÌ °¡´ÉÇÏ¿© ºÎºÐºÎÇÏ ¿îÀü½Ã1°³ ³Ã¸Å ȸ·Î¸¦ Á¤Áö½ÃÅ´À¸·Î½á ºÎºÐºÎÇÏ È¿À²À» ±Ø´ëÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ¾ÐÃà±â °íÀåÀ¸·Î ÀÎÇØ 1°³ ³Ã¸Å »çÀÌŬÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ¾ø´Â »óȲÀÌ ¿À´õ¶óµµ 50%±îÁöÀÇ ³Ã¹æ´É·ÂÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡ »óȲ¿¡ µû¸¥ À¯¿¬¼ºÀÌ ¶Ù¾î³ Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù. Â÷ÁöµÈ ³Ã¸Å¸¦»©Áö ¾Ê°í ¾ÐÃà±â ±³Ã¼°¡ °¡´ÉÇϱ⠶§¹®¿¡ À¯Áö,º¸¼ö Ãø¸é¿¡¼µµ °æÁ¦ÀûÀÎ ½Ã½ºÅÛÀÔ´Ï´Ù.
2. R-134A ³Ã¸Å¿Í ½ºÅ©·ù ¾ÐÃà±â
¿ÀÁ¸ÃþÀ» Æı«ÇÏÁö ¾Ê´Â ȯ°æÀûÀ¸·Î ¿ì¼öÇÑ HFC°è¿ÀÇ R-134A ³Ã¸Å¸¦ Àû¿ëÇÏ¿© ¸óÆ®¸®¿Ã ÀÇÁ¤¼¿¡ ÀÇÇÑ ¿µÇâÀ» ¹ÞÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. ¹«ÇÑ ¿ä·®Á¦¾îÀÇ ½½¶óÀÌµå ¹ëºê¸¦ Àû¿ëÇÑ °íÈ¿À² ½ºÅ©·ù ¾ÐÃà±â¿¡ ÀÇÇØ ½ÇÁ¦ ºÎÇÏ¿¡ ¸Â´Â Á¤È®ÇÑ ³Ã¸Å·® Á¦¾î¸¦ ÇÔÀ¸·Î½á Ź¿ùÇÑ ºÎºÐºÎÇÏ ¼º´É(IPLV COP 7.4)À» ÀÚ¶ûÇÕ´Ï´Ù.
3. EXV ¹× Electronic Theraml-Dispersion ÇÃ·Î¿ì ½ºÀ§Ä¡ Àû¿ë
ÀüÀÚ½Ä ÆØâ¹ëºê(EXV)¸¦ Àû¿ëÇÏ¿© ¸ðµç ºÎÇÏ¿¡¼ ´õ¿í Á¤¹ÐÇÑ ³Ã¸Å·® Á¦¾î°¡ °¡´ÉÇØÁ³°í ±× °á°ú ³Ãµ¿±â ¿îÀüÀÇ ´ëºÎºÐÀ» Â÷ÁöÇÏ´Â ºÎºÐºÎÇÏÀÇ È¿À²À» »ó½Â½Ãų ¼ö ÀÖ¾ú½À´Ï´Ù. ³Ã¼ö·®ÀÇ È帧À» °¨ÁöÇÏ´Â ÇÃ·Î¿ì ½ºÀ§Ä¡´Â ÀϹÝÀûÀÎ Æеé ŸÀÔº¸´Ù ÈξÀ ½Å·Ú¼ºÀÌ ¶Ù¾î³ Electric Thermal-DispersionÀ» »ç¿ëÇÏ¿© µ¿ÆÄ À§Çè¾øÀÌ ¾ÈÀüÇÑ ¿îÀüÀÌ °¡´ÉÇØÁ³½À´Ï´Ù.
4. Compact »çÀÌÁî·Î ¼³Ä¡ºñ Àý°¨ 30XW ³Ãµ¿±âÀÇ ÃÖ´ë ³ÐÀÌ°¡ 1,190mm ÀÌÇÏ·Î ±âÁ¸ÀÇ ÃâÀÔ¹®À» ÀÌ¿ë, ³Ãµ¿±â ºÐÇÒ¾øÀÌ ½±°Ô ¹ÝÀÔÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡ ¼³Ä¡ºñ¸¦ ÃÖ¼ÒÈ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
5. ÀÌÄڳ븶ÀÌÀú Àû¿ëÀ¸·Î ³Ã¹æ´É·Â ¹× È¿À² »ó½Â ÆÇÇü ¿ ±³È¯±â, ÀÌÄڳ븶ÀÌÀú EXV, ÇÊÅ͵å¶óÀ̾î·Î Á¶ÇÕÇÑ ÀÌÄڳ븶ÀÌÀú Å°Æ®¸¦ °¢ ³Ã¸Å »çÀÌŬ¿¡ Àû¿ëÇÏ¿© ³Ã¹æ´É·Â ¹× È¿À²À» »ó½Â½ÃÄ×½À´Ï´Ù.
6. Heat Recovery ¿É¼Ç
Cooling Mode ¿Ü¿¡ ÃÖ°í 60¡ÉÀÇ ¿Â¼ö¸¦ °ø±Þ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Â Heat Recovery Mode¸¦ ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿É¼ÇÀÔ´Ï´Ù. Cooling ¿îÀü¿¡¼´Â ÀÀÃà±âÀÇ ¿À» ´ë±â·Î ¹æÃâ½ÃÅ°Áö¸¸, Heat Recovery ¿îÀüÀ¸·Î ¹Ù²î¸é ÀÀÃà±âÀÇ ºùÃà¿À» °í°´ÀÌ ¿øÇÏ´Â »ç¿ëó¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. µû¶ó¼ ³Ã,³¹æ ºÎÇÏ°¡ µ¿½Ã¿¡ ÇÊ¿äÇÑ »ç¿ëó¿¡¼´Â ÃÖÀûÀÇ ½Ã½ºÅÛÀ̶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. |